En pocos días la industria revelará los detalles de la próxima generación de USB, la 3.0. Sus principales características.
Entre el 17 y el 18 de noviembre se llevará a cabo la SuperSpeed USB Developer Conference, en San José, California. Allí se podrá escuchar por primera vez los detalles de la nueva generación de USB, de boca de sus creadores.
Entre el 17 y el 18 de noviembre se llevará a cabo la SuperSpeed USB Developer Conference, en San José, California. Allí se podrá escuchar por primera vez los detalles de la nueva generación de USB, de boca de sus creadores.
Hablamos del USB 3.0, la próxima generación del estándar de conexión de alta velocidad que empezará a verse en 2009. Su principal característica es que ofrecerá una velocidad en la transmisión de datos diez veces superior a la actual. Se pasará entonces de los 480Mbps actuales a 4,8Gbps.
Intel, una de las empresas que ayudó a desarrollar este estándar, puso como ejemplo que transferir a un dispositivo una película HD de 27GB tomará 70 segundos con USB 3.0. En la actualidad, hacer lo mismo tomaría 15 minutos.
Por otro lado, los cables del USB 3.0 son más gruesos, lo que permitirá soportar más equipos en un mismo HUB y cargarlos más velozmente.
Otro de los puntos destacables es que utilizará electricidad centralizada inteligente. Así no se desperdiciará energía, como sucede con el estándar USB 2.0.
El USB 3.0 será completamente compatible con USB 2.0.
Entre las compañía que respaldan la nueva especificación ya se sabe que figuran Hewlett Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft y Texas Instruments. Recién a mediados de 2009 o comienzos de 2010 se podrá acceder a esta tecnología.
